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hast高度加速老化试验机哪款能测试半导体材料？

半导体材料拥有135、384、907高压加速老化试验箱，采用干式设计。实验过程中采用点热干燥设计，保证测试区域或待测产品的干燥，以保证稳定性。精准的压力/温度对比表明全满足温湿度压力对照表的要求。以往的温度测试是基于温湿度的饱和度和蒸汽压计的计算过程，但准确性不足。现在，新技术被采用了。试验箱内通过读取相关传感器的数值实际显示温度、湿度、压力，实验过程中采用全自动补水功能。这是我们公司采用的，可以让测试中的水不间断，大大提效率率。

半导体hast高压加速老化试验箱的性能:
1.温度范围:100℃~135℃可任意设定，
2.湿度范围:70-%RH，(蒸汽温度可调)
3.压力范围:0，0公斤/平方厘米~3，00公斤/平方厘米爵对压力；(安全压力容量3千克/平方厘米/克=1)大气压+2千克/平方厘米)
4.时间范围:0 ~ 1000 h
5.温度分布:(+/-)2，0℃%(100℃)
6.加热时间:RT~121℃约35分钟。
7.加压时间:0，0 kg/cm2 ~ 1，00 kg/cm2，约35分钟。
8.循环方式:水蒸气自然对流循环方式。
9.温度传感器:(RTD)PT-100ω(铂电阻)
10.加热电加热器:绝缘耐压温度电加热器。
11.内箱尺寸:300×450mm(φ×D)圆形试验箱。
12.外箱尺寸:660×600×600mm(宽×高×深)
13.内箱材料:SUS304#不锈钢板材；烤漆外箱，

半导体hast高压加速老化试验箱控制系统:
1、微电脑饱和蒸汽温度+时间LED显示控制器，压力+指针显示仪表，
2.该系统符合高压加速老化的可靠性试验规范:CNS、ASO、JAS、ASTM、DIN、BS、国际电工委员会、NACE、UL、密耳…
3.控制对象:微机+P，I，D，+S，S，R自动计算控制饱和蒸汽温度，
4.控制方式:微电脑控制，
5.温度控制精度:(+/-)0，5℃，
6.分析精度:0，1℃，
7.压力控制精度:(+/-)0，15KG，

半导体hast高压加速老化试验箱的机械结构：
1.圆形内箱和不锈钢圆形试验内箱结构符合工业安全容器标准，可防止试验中出现结露和滴漏现象。
2.精密设计，气密性好，耗水量低，每次手动加水时1H可连续运行；自动加水可连续运行999小时；
3.自动门禁，圆门温度压力自动安全检测，门禁自动锁控系统，安全门拉手。
其设计是当内箱内的压力高于正常压力时，测试门将受到反压力的保护而无法打开，从而保护操作人员的安全。
4.利润形包装，当内箱压力较大时，包装会有反压力，使其与箱子结合更紧密，与传统的挤压。类型全不同，可以延长包装的寿命。
5.实验开始前的真空作用可以将原内箱中的空气抽出并吸入过滤器，将过滤后的新空气打包。
< 1 micom，为保证箱子的纯度。
6.临界点上下限模式自动安全保护，异常原因和故障指示显示。
7.机器具有定时烘干功能，使测试产品处于干燥状态。
8.采用手动+自动补水功能；测试未终止；测试结束时，设备会自动释放压力。

半导体hast高压加速老化试验箱的主要特点
1.形状分为桌面和垂直。当然在性能上也有具体的区别。这两个PCT高压老化试验箱的形状都很漂亮，基本上都采用了圆弧形状。
2.遇到这样的机械，人体不会造成太大的伤害，可以说是较人性化的一点。
3.观察窗的设计，因为测试的时候需要时刻关注箱子的情况，所以观察窗是否设置好，对于一个实验来说是较重要的。PCT高压老化试验箱的观察窗视野较大，基本可以满足实验需要。
4.箱子的控制系统需要完善。当然，只有完善的控制系统才能得到准确的实验数据，这对实验来说较重要。

半导体hast高压加速老化试验箱的应用:
hast高压加速老化试验箱适用于测试产品的密封性能，如国防、航空航天、汽车零件、电子零件、塑料、磁铁工业、制药电路板、多层电路板、ic、LCD、磁铁、灯饰、照明产品等。相关产品进行加速寿命试验。PCT高压加速寿命测试仪用于产品设计阶段，快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试产品的耐厌氧性和气密性。

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