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快速变温试验的测试过程及目的

快速变温试验用于测定产品在高温和低温快速或缓慢变化的气候环境中对贮存、运输和使用的适应性。试验过程以常温→低温→低温驻留→高温→高温驻留→常温为一个循环，温度循环试验的严格程度由高/低温范围、驻留时间和循环次数决定。

测试目的:快速温度变化试验是航空、汽车、家用电器、科研等领域的必要试验，它决定着电气、电子、汽车电器和材料产品在高低温试验冲击变化后的参数和性能的适应性。

试验温度范围:-60℃ ~ 150℃，升温和降温速率:8 ~ 10℃/min，负载功率:20KW。

快速温度变化测试产品:
1.计算机类:计算机、显示屏、主机、计算机部件、医疗设备等精密仪器。
2.电子通讯:手机、射频器件、电子通讯元件等。

3.电器:家用电器、灯具、变压器等家用电器；
4.其他:包装箱、运输设备等。

参考标准:GB/T 2423.34、IEC 60068-2-38、GJB150.5

实际应用中有两种类型:
一种是缓慢变温试验，其变温速率小于3℃/min(一般在各种标准中常选择1℃/min作为参数)，也是一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验(这三种是一种试验)；

另一种是快速变温试验，其变温速率≥3℃/min，也就是一般应用中的快速变温试验。温度变化率越快，检查越严格。

快速温度变化试验的特点:

在测试过程中，产品工作，温度以一定的速率变化。通常，温度变化速率为3℃/分钟、4℃/分钟、5℃/分钟、7℃/分钟、10℃/分钟、15℃/分钟、20℃/分钟和25℃/分钟。

该测试适用于组件、设备或其他产品。模拟产品在线工作时随温度的变化，如系统/部件工作时环境温度的快速变化。如果系统/部件处于热饱和温度(例如安装在发动机上的系统/部件)，则高温阶段的额外瞬态温度峰值应保证产品在此期间的基本功能。为了防止系统/组件中的电热扩散抑制系统/组件达到低温，产品在冷却阶段被关闭。失效模式是温度变化引起的电气失效的温度循环效应:电气功能丧失、润滑剂变质和失去润滑、焊点开裂、PCB分层、结构机械强度丧失和塑性变形、玻璃和光学产品开裂、焊点开裂、零件特性退化和断裂、运动零件松动、材料收缩膨胀、气密和绝缘保护失效。

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