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PCT测试仪器常见的故障模式是什么？

PCT测试仪主要用于测试半导体封装的吸湿能力。当被测产品在恶劣的温度、湿度和压力下测试时，水分会沿胶体或胶体与引线框架的界面渗入封装。常见的故障模式是有源金属化区域腐蚀导致的开路或污染导致的封装引脚之间的短路。广泛用于测试印刷电路板、多层印刷电路板、IC、LCD、稀土材料、钕铁硼、磁铁等产品的密封性能，测试其产品的耐压性和气密性。加速寿命试验的目的是增加环境应力(如温度)和工作应力(如施加在产品上的电压和负载)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
内部尺寸:φ300×D450(mm)
外箱尺寸:W660×H1050×D1250 (mm)
内盒材料:SUS 304#不锈钢板。
材料:烤漆或不锈钢。
温度范围:100℃ ~ 132℃(饱和蒸汽温度)。
湿度范围:**RH。(饱和蒸汽湿度)。
压力范围:0.2 kg/cm2 ~ 2.4 kg/cm2控制点压力。
时间范围:0 ~ 999小时可调。
温度分布:(+/-)2.0℃。
加热时间:RT ~ 132℃约45分钟(控制点温度)。
加压时间:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2，约40分钟(控制点压力)。

控制对象:微机+P.I.D.+S.S.R自动计算控制饱和蒸汽温度。
控制方式:微电脑PID控制。
技术要点包括:密封作用、安全性能、操作方式。密封作用:爱思力公司设计的背压式PCT高压老化试验箱，依靠箱内的压力来紧密关闭通向内箱的门，达到良好的密封作用。当箱内压力为0.1MPa时，内箱会刚好以0.1MPa的力关门，达到良好的密封作用，无需额外压力即可轻松完成；当箱内压力为0.2MPa时，内箱会以0.2MPa的吸力关门，整个密封过程基本靠设备自身实现。
安全性能:在测试过程中，随着箱内压力的增加，反压门扣会自动锁死，箱门无法打开，可以更有效地防止操作人员无意打开的危险。当箱内压力排出后，反压门扣会自动解锁，真正起到了门禁的作用。
操作方式:平面反压门设计，用户关门时只需逆时针旋转把手180度，其余由设备自动完成。安全、方便、快捷、有效！
控制精度:(+/-)0.5℃。分析精度:0.1℃。

产品特点:
1.具有自动加水功能，测试时水位过低可自动补水；
2.LED数字温度控制器可设定、控制和显示准确的测试温度；
3.LED数字定时器，当锅内温度达到时开始计时，确保测试完成；
4.准确的压力/温度计可以随时显示锅内的压力和相对温度；
5.运行时，流水装置自动排出不饱和蒸汽，达到蒸汽品质；
6.一体式硅胶门垫，气体密度好，使用寿命长；
7.试验箱经抛光处理后耐用、美观、无污染；
8.锅内安全装置:锅门未关好，机器无法启动；
9.安全阀:当锅内压力超过工作值时，自动排气泄压；
10、双重过热保护装置，当锅内温度过高时，机器嘟嘟报警并自切断加热电源；
11.门盖保护:ABS材料可防止操作者被接触烫。

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