电子元器件的低压测试条件有哪些？
1)测试空气压力
GJb 548列出了A、B、C、D、E、F、G7不同工况下的高空气压值，给定的试验工况具有一定的规律性。随着飞行高度由低到高，气压值由大变小。GJb 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、10种不同条件下的高度气压值，所列的高度-气压表中的试验条件从A到E有一定的规律性，随着飞行高度从低到高，气压值由大到小变化，但从试验条件F到试验条件j没有规律性，与GJb 548所列的试验条件相比， GJb 360的试验条件在试验条件J上增加了条件H，对应的气压高度条件为:H:3000m 70 kPa； j:18000米，7、6千帕；克:25000米，2、5千帕。
2)测试时间
GJb 360B-2009规定:
除非另有规定，测试样品在低气压下的测试时间可从以下值中选择:
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3)压力增减率
一般不超过10kPa/min。
测试设备
低压试验的主要设备是高低温低压试验箱。储运可靠性试验可在高温、低气压的单一或同时作用下进行，试件可同时通电测试电气性能参数。
低压试验箱
温度范围:-40~150℃
环境温度:+5 ~+30℃
内箱尺寸:1000 * 1000 * 1000毫米
厂家设备优势
1.独特的平衡温度调节方法，使设备具有高精度、高稳定性的温度控制；
2.低压试验箱设有氮气进气孔，便于样品的非氧化测试；
3.调节器采用高精度、高稳定性的PID自整定和液晶显示，保证设备的稳定控制；
4.具有超温保护、语音提示、定时功能。当计时结束或报警结束时，电源会自动切断，停止设备运行，保证设备和人员的安全。
