电子元器件是很多行业经常使用的元器件之一，电子元器件的可靠性会受到很多因素的综合影响，尤其是电子元器件处于低压环境时，其散热、电气性能和密封性能也会受到影响，从而影响设备的整体性能稳定性。因此，对电子元器件进行低压试验具有重要意义。电子元器件的低压测试标准和条件是什么？
电子元件低压试验的目的:
通常有以下三种:
1)确定产品在常温下能否承受低压环境，在低压环境下能否正常工作。以及承受气压快速变化的能力。
2)确定部件和材料在常温低气压下承受电击穿的能力，确定密封部件承受气压差而不被破坏的能力，确定低气压对部件工作特性的影响。
3)确定当部件和材料的气压降时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度削弱了抵抗电击穿故障的能力。
电子元器件的低压试验标准参考如下:
1) G J B 150.2A-2009军用设备实验室环境试验方法第2部分低压(高空)试验；
2) G J B 360B-2009电子电气元件试验方法105低压试验(相当于美国标准M IL-STD-202F)；
3) G J B 548B-2005微电子器件的试验方法和程序1001低气压(高空作业)标准M IL-STD-883D)；
4) G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验通则》；
5) GB/T 2423.25—2008《电工电子产品基本环境试验规程》Z/AM低温/低压综合试验方法；
6) GB/T 2423，21—2008《电工电子产品基本环境试验规程》试验M低压试验方法；
7) GB 2423.27—2005《电工电子产品基本环境试验规程》试验Z/AM D高温/低压综合试验方法；
8) GB/T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程》试验Z/BM高温/低压综合试验方法；
9) GB/T 2424.15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。
