说明:PCT高温高压试验一般称为高压试验蒸煮试验或饱和蒸汽试验。重要的是在苛刻的温度、饱和湿度(%R.H.)[饱和水蒸气]和压力环境下测试被测产品，测试替代产品的耐高湿性能。对于印刷电路板(PCB&FPC)，用于材料吸湿率测试、高压蒸煮测试等。如果被测产品是半导体，则用于测试半导体封装的防潮性。待测产品置于温度、湿度和压力的恶劣环境中。如果半导体封装不好，水分会沿着胶体或胶体与引线框的界面渗入封装。封装的常见原因有爆米花效应、动态金属化区域腐蚀导致开路、污染导致封装引脚间短路等。
PCT高温高压炊具(PCT)结构:试验箱由压力容器组成，压力容器内包括可产生%(湿)环境的热水器。PINDAR环试验PCT试验后，被测产品的不同故障可能是由于大量水分凝结和渗透造成的。
PCT高温高压试验仪曲线:仪曲线(bathub
曲线、失效期)，又称仪曲线、微笑曲线，主要表现产品在不同时期的失效率，主要包括早期死亡期(早期失效期)、正常期(随机失效期)和磨损期(退化失效期)。对于环境试验的可靠性试验箱，可分为筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)和故障率试验等。在可靠性试验中，“试验设计”、“试验执行”和“试验分析”应作为一个整体来考虑。
PCT高温高压试验常见故障时段:
早期衰竭期(过早死亡期)
地区):生产不完善，材料有缺陷，环境不适合，设计不完善。
随机故障周期(正常周期，使用寿命
区域):外部冲击、误用、环境条件波动、压缩性能差。
退化期(磨损期
区域):氧化、疲劳老化、性能退化和腐蚀。
PCT环境应力与高温高压试验失效关系的说明:
根据美国休斯航空公司的统计报告，环境压力导致的电子产品故障比例为2%，盐雾4%，灰尘6%，振动28%，温湿度60%，因此电子产品对温湿度的影响尤为显著。但由于传统的高温高湿试验(如40℃/90% R. H、85℃/85% R. H、60℃/95% R. H)耗时较长，为了加快材料的吸湿速度，缩短试验时间，可以使用加速试验设备(HAST[high Accelerated Life Tester])，/kloc。
θ 10℃法则:讨论产品寿命时，一般采用[θ10℃法则]的表述，简单描述可以表述为[10℃法则]。当环境温度升高10℃时，产品寿命会缩短一半；当环境温度升高20℃时，产品寿命将缩短至四分之一。
这条规则可以解释温度如何影响产品的寿命(失效)。相反，在产品的可靠性试验中，也有可能通过提高环境温度来加速失效现象的发生，进行各种加速寿命老化试验。
湿气导致失效的原因:水蒸气渗透、高分子材料解聚、高分子结合能力下降、腐蚀、空洞、引线键合断开、引线间泄漏、芯片到芯片键合层断开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。
水蒸气对电子封装可靠性的影响:腐蚀失效、分层和开裂，改变塑料封装材料的性能。
PCT印刷电路板的故障模式:起泡、裂纹、阻焊层剥离(SR分层).
PCT半导体的测试:PINDAR环测试PCT主要用于测试半导体封装的防潮性能。被测产品置于恶劣的温度、湿度和压力环境中。如果半导体封装不好，水分会沿着胶体或胶体与引线框的界面渗入封装中。封装常见的原因有爆米花效应、动态金属化区域腐蚀导致开路、污染导致封装引脚间短路。
PCTIC半导体可靠性评估项目:DA
环氧树脂、引线框架材料、密封树脂
腐蚀失效与IC:腐蚀失效(水蒸气、偏压和杂质离子)会引起IC铝线的电化学腐蚀，导致铝线开路和迁移生长。
塑封半导体因潮湿腐蚀而失效的现象；
铝和铝合金由于价格低廉，加工简单，通常用作集成电路的金属线。从集成电路塑封工艺开始，水蒸气就会渗透到环氧树脂中，造成铝金属线腐蚀进而断路，成为质量管理头疼的问题。尽管通过各种改进，包括使用不同的环氧树脂材料、改进塑料封装技术和增加非活性塑料封装膜，努力提高质量和数量，但随着半导体电子器件小型化的不断发展，涂塑铝金属线的腐蚀仍然是电子行业较重要的技术课题。
铝线的腐蚀过程；
①水分渗入塑封外壳→水分渗入树脂与导线之间的缝隙。
②水蒸气渗入芯片表面，引起铝化学反应。
加速铝腐蚀的因素:
①树脂材料与芯片框架接口连接不够好(由于各种材料的膨胀率不同)
②包装时，包装材料被杂质或杂质离子污染(由于杂质离子的出现)。
③非活性塑料包装膜中使用的高浓度磷
④非活性塑料包装膜的缺陷
爆米花效应(爆米花效应
作用):
注:原来是指用塑料外体封装的IC，因为芯片安装用的银浆会吸水。一旦塑料体密封不加防范，当下游组装焊接遇到高温时，其水分会因汽化压力而爆裂，同时发出爆米花般的声音，故名。当吸收的水汽含量高于0.17%时，就会出现【爆米花】现象。近P-BGA的封装组件较流行，其中不仅银胶可以吸水，串板的基板也可以吸水，管理不善的时候经常会出现爆米花。
水蒸气进入集成电路封装的途径:
1中使用的银浆吸收的水分。集成电路芯片、引线框架和表面贴装
2.塑料包装材料中吸收的水分
3.塑料包装车间的高湿度可能会影响设备；
4.对于封装器件，水蒸气透过塑料密封剂以及塑料密封剂和引线框架之间的间隙。因为塑料和引线框架之间只有机械结合，所以引线框架和塑料之间不可避免地会有小间隙。
注:只要密封胶之间的间隙大于3.4 * 10-10m，水分子就可以通过密封胶的保护。
注意:气密包装对水蒸气不有感。一般不采用加速温湿度试验评价其可靠性，而是测量其气密性和内部水蒸气含量。
测试说明:
它用于评估非气密包装装置在水蒸气冷凝或饱和水蒸气环境中抵抗水蒸气的完整性。
样品在高压下处于冷凝和高湿度的环境中，使得水蒸气可以进入封装，暴露封装中的薄弱点，如分层和金属化腐蚀。该测试用于评估新包装结构或包装中材料和设计的更新。
需要注意的是，本次测试中会出现一些与实际应用不一致的内部或外部失效机制。由于吸收的水蒸气会降大多数高分子材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现不真实的失效模式。
外部引线锡短路:封装外部引线因潮湿产生的电离效应，会引起离子迁移异常增长，导致引线间短路。
湿气引起的封装内部腐蚀:湿气通过封装过程中产生的裂纹，给芯片表面带来外部离子污染，经过表面缺陷后，如保护层针孔、裂纹、缺陷涂层等。，它进入半导体原件，引起腐蚀和漏电流等问题。如果施加偏置电压，故障更有可能发生。
PCT测试条件(精加工PCB，PCT，IC半导体及相关材料有相关测试条件关于PCT[蒸试验测试])
饱和湿度试验
饱和湿度(121℃/% R.H .)的实际测试记录曲线品达环境测试的PCT试验机是目前行业内内置数字电子记录仪的设备，可以完整记录整个测试过程的温度、湿度和压力，尤其是压力部分是通过读取压力传感器显示的，而不是通过温度和湿度。
PCT高温高压试验PCBPCT测试用例:
说明:PCB板通过PCT测试(121℃/% r . hhttp://blog . Sina . com . cn/u/168h)后，PCB的绝缘绿漆质量差导致水分渗入铜箔电路表面，使铜箔电路变黑。
PCT高温高压试验类似产品
台式PCT高压加速老化测试仪
桌面高压加速老化试验箱:用于在高温、高温、高湿、高压的气候环境下，测试产品在储存、运输和使用过程中的性能。主要用于电工、电子产品、元器件、零部件、金属材料及其材料在高温、高温、高湿、高压的模拟气候条件下测试产品的物理及其他相关性能。试验结束后，通过验证判断产品的性能是否满足要求，为产品的设计、改进和应用提供依据。
不饱和高压加速老化测试仪
非饱和高压加速老化试验机高压加速寿命试验的目的是改善环境应力(如温度)和工作应力(施加在产品上的电压和载荷等)。)，加快测试过程，缩短产品或系统的寿命测试时间。该测试用于调查分析电子元器件和机械零件的摩擦和使用寿命何时出现，使用寿命的故障分布函数是什么形状，分析故障率上升的原因。
高加速寿命测试仪
HAST高加速寿命试验机内胆采用圆弧设计，结合国家安全容器标准，可防止试验中出现冷凝、滴水现象，从而避免过热蒸汽对试验结果的直接影响。配备双层不锈钢产品架，特殊产品架也可根据客户产品规格尺寸免费定制。有8个标准测试样本信号应用终端，终端数量可根据需要增加。
PCT老化测试盒
PCT老化试验箱用于国防、航空航天、汽车零部件、电子零配件、塑料、制药、化工、磁性材料、太阳能等行业相关产品的加速寿命试验。用于产品的设计阶段，快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
HAST高压加速老化测试仪
HAST高压加速老化测试仪用于调查分析电子元器件和机械零件的摩擦和使用寿命何时出现，使用寿命的故障分布函数是什么形状，故障率上升的原因。
PCT高加速寿命测试仪
PCT高加速寿命试验机其内胆采用了弧形设计，符合国家安全容器标准，可防止试验中冷凝滴落，避免了过热蒸汽对试验结果的直接影响。配备双层不锈钢产品架，特殊产品架也可根据客户产品规格尺寸免费定制。
加速寿命试验装置
HAST加速寿命试验装置采用新优化设计，外观优雅，做工精细。对应IEC60068-2-66条件，有干、湿球温度传感器直接测量箱内的温度和湿度。7英寸真彩触摸屏，250组12500个程序，USB曲线数据下载功能和RS-485通讯接口。
