电子电器的冷热冲击试验是所有与温度相关的测试中较严格的测试类型，因为它涉及较高的温度变化率。 那么，电子设备的冷热冲击测试应注意什么？
通常，变化率为30℃/ min以上。 在运输或装载/卸载过程中需要从温暖的地方运输到寒冷的地方的零件将需要进行此测试以模拟其实际生活状况。 通常将测试样品放在低温箱中的冷热冲击箱中，并在返回室温之前的短时间内移至很高的温度，并在数个循环后重复进行。
系统测试有两种类型，即空气对空气或液体对液体。 空气对空气的冷热冲击测试使用很高的温度变化率。 在两盒冷热冲击箱中，一个房间保持高温，另一房间保持低温。 使用托架在几秒钟内在两个腔室之间移动被测部件。 通常使用全封闭的冷热冲击试验箱，以避免意外暴露于环境温度和人员操作的危险。 在液-液系统中，使用双缸系统和机械化的篮式装置在低温和高温室之间移动被测零件。 当需要较高热能的较高热传递率时，可使用该系统的冷热冲击箱。 冷热冲击周期的数量可以在1到250之间变化，其设置取决于设备的类型及其应用。 可以尝试对产品的寿命和用法进行一些类比。 在后面一个循环之后，应使用10X至20X放大镜对外壳，导线和密封进行外部外观检查。 标记也应至少用3倍放大镜检查。 压力测试后，难以辨认的标记或任一损坏情况，电线或密封的证据均应视为失效。
除了与冷热冲击测试箱进行的相关测试外，还必须按照组件规格对样品进行电气测试，以检测由测试引起的电气故障。 电子行业中由冷热冲击加速的故障机制包括芯片破裂，封装破裂，断线和引线键合。 控制温度循环测试的两个行业标准是Mil-Std-883方法1011和JEDEC JESD22-A106。 军事标准883方法1011。
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